Wczytuję dane...
Cena:
7000,00 PLN
Realizacja zamówienia: 24 godzin
Wysyłka od: 19.00 PLN
  • Najnowszy 12 rdzeniowy Ryzen 9 3900X 4,6GHz Turbo + Chłodzenie wodne z podświetleniem Navis EVO ARGB 280
  • Niezwykle wydajna gamingowa karta graficzna RX 5700 XT 8GB
  • Szybkie pamięci DDR4 32GB 3600MHz
  • Szybki dysk SSD ADATA SX8200 512GB 3500/2300 MB/s
  • Stabilna gamingowa płyta główna MSI X570
  • Cichy i firmowy zasilacz SilentiumPC VeroL2 600W 80+ Bronze
  • Solidna obudowa z 4 wentylatora ARGB i szkłem hartowanym

(zdjęcie poglądowe)

Ryzen 9 3900X - Zapewnia najwyższą wydajność w zakresie przetwarzania wieloprocesorowego, którą można uzyskać w komputerze stacjonarnym.

  • Najbardziej zaawansowany procesor na świecie w segmencie gier na komputery stacjonarne
  • Może zapewnić ultraszybką wydajność 100+ FPS w najpopularniejszych na świecie grach
  • 12 rdzeni i 24 wątki przetwarzające
  • Max Boost 4,6 GHz, odblokowany do podkręcania, 70 MB pamięci podręcznej gry, obsługa ddr-3200
  • Zaawansowana platforma AM4 dla gniazd może obsługiwać PCIe 4.0 na płytach głównych x570

SilentiumPC Navis EVO ARGB 280

to wzbogacony m.in. o adresowalne RGB wydajny zestaw chłodzenia procesorów typu AIO. Zestaw SilentiumPC Navis Evo ARGB 280 w sposób szczególny przystosowany został do cichego działania. Dzięki chłodnicy o większym rozmiarze jak i większej liczbie wentylatorów – 2× 140 mm – możliwe było obniżenie maksymalnej prędkości obrotowej do zakresu: 800 – 1800 obr./min.

Na chłodnicy montowane są specjalnie zaprojektowane wentylatory z serii Stella HP ARGB o rozmiarze 140 mm. Charakteryzują się specjalnym kształtem łopatek zapewniającym wysokie ciśnienie statyczne, potrzebne do efektywnego owiewania gęsto ułożonych na chłodnicy finów, co w konsekwencji szybko obniża temperaturę cieczy przepływającej w układzie. Wyposażone w wytrzymałe łożysko HBS wentylatory działają cicho, a ich prędkość sterowana jest automatycznie za pomocą regulacji PWM.

Karta graficzna ASUS TUF Gaming X3 Radeon™ RX 5700 XT w wersji OC z 8 GB pamięci GDDR6 została stworzona pod kątem wysokiej wytrzymałości i wydajności w rozdzielczości 1440p.

  • Smar o klasie technologii lotów kosmicznych zapewnia wytrzymałość podwójnych łożysk kulkowych rozwiązaniom z ciszej pracującymi łożyskami kołnierzowymi.
  • Odporność na pył w klasie IP5X chroni przed przenikaniem cząsteczek kurzu, gwarantując dłuższą żywotność karty.
  • Konstrukcja o szerokości na 2,7 gniazda oferuje większą powierzchnię chłodzącą dla optymalnego wykorzystania trzech wydajnych wentylatorów.
  • Technologia Auto-Extreme wykorzystuje pełną automatyzację do zwiększenia niezawodności.
  • Technologia MaxContact zapewnia 2x większą powierzchnię styczności z chipem GPU, co poprawia transfer termiczny.
  • Ochronna płyta tylna zabezpiecza komponenty podczas transportu i instalowania.
  • Walidacja kompatybilności TUF gwarantuje, że komponenty z serii TUF Gaming oraz oferowane w ramach sojuszu TUF będą bezbłędnie ze sobą współpracowały.
  • W 144-godzinnym programie walidacji karty są poddawane całej serii rygorystycznych testów – dla zapewnienia maksymalnej kompatybilności z najnowszymi grami.
  • GPU Tweak II umożliwia intuicyjne dostrajanie wydajności, kontrolę wartości termicznych oraz funkcje monitorowania systemu.
  • Technologia AMD Radeon FreeSync™ zapewnia rozgrywkę pozbawioną efektów „stutteringu” oraz „tearingu” przy zastosowaniu monitorów obsługujących FreeSync

Dostarcza graczom to, czego naprawdę potrzebują. Płytę główną MPG X570 GAMING PLUS wyposażono w system ulepszonych radiatorów, radiatory Frozr Heatsink, technologię Core boost, złącza Lightning Gen4 M.2 dla napędów M.2 z systemem chłodzenia M.2 Shield Frozr, gniazda Turbo USB i najnowszą wersję aplikacji MSI Dragon Center.

  • Obsługa procesorów AMD Ryzen™ drugiej i trzeciej generacji, w tym procesorów Ryzen™ z grafiką Radeon™ Vega zgodnych z podstawką Socket AM4
  • Obsługa pamięci DDR4
  • Wyjątkowo szybkie wrażenia w grach: zgodność z PCIe 4.0, 4x złącze Lightning Gen4 x4 M.2 z wbudowanym systemem chłodzenia M.2 Shield Frozr i obsługą technologii StoreMI oraz wsparcie dla technologii AMD Turbo USB 3.2 GEN2
  • Radiator Frozr Heatsink: Radiator współpracuje z opatentowanym wentylatorem z dwurzędowymi łożyskami kulkowymi, który zapewnia najlepszą wydajność, niezbędną dla zapalonych graczy i prosumentów.
  • Możliwość ustawienia dowolnego napięcia rdzenia procesora: Ulepszona konstrukcja radiatorów, technologia Core Boost, cyfrowy układ PWM, 8+4-pinowe złącze zasilania CPU, system Game Boost i DDR4 Boost
  • System Mystic Light: 16,8 miliona kolorów podświetlenia i 29 efektów świetlnych. Technologia MYSTIC LIGHT EXTENSION obsługuje zarówno tradycyjne taśmy świetlne RGB, jak i taśmy RAINBOW LED.
  • System dźwiękowy AUDIO BOOST 4: generowanie dźwięku o jakości studyjnej, która pozwala uzyskać wyjątkowe gamingowe wrażenia audio
  • Aplikacja Dragon Center: Całkowicie nowe oprogramowanie, które integruje wszystkie dotychczasowe narzędzia MSI, takie jak: GAME MODE, VOICE BOOST, LIVE UPDATE, z przyjaznym interfejsem użytkownika.

Szybkie pamięci DDR4 3600MHz , wysoka wydajność dla wymagających.

To moduły stworzone z myślą o graczach, entuzjastach i profesjonalistach. Pamięci zbudowane zostały z wyselekcjonowanych kości. Całość zamknięto w ulepszone, odprowadzające nadmiar ciepła radiatory

SSD XPG SX8200 PRO 512GB M.2 2280

Dysk SSD SX8200 Pro M.2 2280 to aktualnie najszybszy dysk SSD XPG, przeznaczony dla entuzjastów PC oraz zapalonych graczy i overclockerów. Jest wyposażony w bardzo szybki interfejs PCIe Gen3x4, zapewniający utrzymywane maks. szybkości odczytu/zapisu 3500/2300 MB na sekundę, pozostawiając daleko w tyle możliwości napędu SATA 6 Gb/s. Dzięki obsłudze NVMe 1.3 dysk SX8200 Pro zapewnia doskonałą wydajność losowego odczytu/zapisu oraz wielozadaniowość. Pamięć cache SLC, bufor DRAM, ochrona danych E2E i technologia LDPC ECC zapewniają duże szybkości i integralność danych nawet w przypadku bardzo wymagających zastosowań, takich jak renderowanie gier i przetaktowywanie.

Zasilacz SilentiumPC Vero L2 Bronze 600 W to nowoczesna platforma wykorzystującą układ rezonansowy LLC oraz niezależną regulację napięć wyjściowych.

Zapewnia to bardzo dobrą stabilność napięć, a także wysoką sprawność energetyczną przekraczającą 85%, co zostało potwierdzone certyfikatem 80 PLUS®Bronze. Przekłada się to na niższe rachunki za energię elektryczną, niższe temperatury, cichsze działanie wentylatora oraz dłuższą bezawaryjną pracę. Nad bezpieczeństwem zasilacza Vero L2 Bronze 600 W oraz zasilanych przez niego komponentów czuwa pełen pakiet zabezpieczeń chroniących m. in. przed zwarciami czy przeciążeniem.

Do wyboru jedna z dwóch obudów RG6V EVO TG ARGB lub Armis AR6X EVO TG ARGB

Obudowa Regnum RG6V Evo TG ARGB

wyposażona jest w liczne i rozległe otwory wentylacyjne a także w cztery wentylatory wysokociśnieniowe Stella HP ARGB CF 120 mm. Trzy z nich zamontowane są z przodu, jeden z tyłu. Zapewnia to wysoki przepływ powietrza i generuje delikatne nadciśnienie, co pomaga utrzymać czystość we wnętrzu obudowy.

Duży panel boczny wykonany ze szkła hartowanego wraz z systemem podświetlenia ARGB pozwala na prezentację gustownie dobranych i zmontowanych komponentów zainstalowanych w środku obudowy.

Odpieraniem kurzu w największym stopniu zajmuje się komplet seryjnych filtrów: z przodu, na górze oraz pod zasilaczem.

(zdjęcie poglądowe)

Obudowa Armis AR6X Evo TG ARGB

Dwa panele ze szkła hartowanego w połączeniu z adresowalnym podświetleniem ARGB to odpowiedź na oczekiwania użytkowników, którym w sposób szczególny zależy na ekspozycji estetycznie zbudowanego i wydajnego komputera.

Armis AR6X Evo TG ARGB wyposażony jest w system adresowalnego podświetlenia LED w postaci zestawu czterech wentylatorów Stella HP ARGB CF 120 mm, doskonale widocznemu dzięki dwóm panelom ze szkła hartowanego. Sterowanie efektami oraz kolorami, za pomocą wydzielonego przycisku z przodu obudowy, umożliwia dołączony do zestawu zaawansowany kontroler Aurora Sync Evo PWM ARGB.

Odpieraniem kurzu w największym stopniu zajmuje się komplet seryjnych filtrów: z przodu, na górze oraz pod zasilaczem.

(zdjęcie poglądowe)

Procesor: Ryzen 9 3900X 3,8GHz (4,6GHz Turbo) 12 rdzeni / 24 wątki

Płyta główna: MSI X570 Gaming Plus

Karta graficzna: Asus RX 5700 XT TUF GAMING X3 OC 8G

Wyjścia karty graficznej: 1x HDMI 3x Display Port

Taktowanie grafiki: 1905MHz Boost

Dysk SSD:  ADATA SX8200 512GB 3500/2300 MB/s

Pamięć RAM: DDR4 32GB/3600MHz

Zasilacz:  SilentiumPC Vero 600W 80+ Bronze

Obudowa:  RG6V Evo TG ARGB / AR6X Evo TG ARGB

Chłodzenie CPU: Navis EVO ARGB 280

System Operacyjny: Windows 10 Home Trial

Komputery składamy na bieżąco i są gotowe do wysyłki lub odbioru osobistego w przeciągu 2-3 dni roboczych.